您好，请登录

e-works数字化企业网 » 资料 » CAE

PCB封装热力耦合快速仿真

发布时间：2018-08-31

作者：佚名

文档大小：2.87M

星级：

下载所需E币：免费

相关文档推荐

Discovery高级培训

Mechanical子模型技术在通用结构分析中的应用

ANSYS Mechanical SMART断裂分析培训

ANSYS AEDT R19.1 EMC Toolbox高级应用

Fluent Overset Mesh

混合算法兼顾效率与精度

Fluent Meshing功能介绍及演示

大型阵列系统仿真方法与案例

RCS高效计算与ISAR成像

西门子系统驱动的产品研发助力企业数字化双胞胎落地

关键词阅读

PCB 热力耦合