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运用热仿真对PCB的性能进行预测

发布时间:2017-08-17
作者:Tim Pawlak  
资料简介:
通过掌握和理解热载荷对电路板结构完整性与可靠性的影响,工程师能够设计出具有低故障率的产品,降低质保成本,同时,加速产品上市进程并减少工程开支。
文档大小:1.35M
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