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热仿真典型案例：NXP工程师的电子组件设计分析

发布时间：2017-03-27

作者：Jehoda Refaeli

资料简介：

NXP工程师使用ANSYS工具计算整个器件的温度和电流密度，从而更加准确地预测局部结温并开展热感知型电迁移（EM）分析。

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ANSYS 热仿真电子组件