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ANSYS工具助力仙童半导体工程师进行高速热仿真

发布时间:2017-03-06
作者:Roy Davis  Klaus Neumaier  
资料简介:
仙童半导体的工程师使用降阶方法,能够显著缩短电动汽车和混合电动汽车电子组件的研发时间。
文档大小:825KB
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