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CAE
金属封装中陶瓷基板的热匹配设计优化
发布时间:2017-09-01
作者:
徐 达
资料简介:
本文采用有限元分析和试验相结合的方法研究了封装结构的应力大小和变化特点,分析如何从结构设计角度降低封装结构的失配热应力。
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文档大小:
630KB
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